芯片封测，即芯片封装测试，是芯片制造经由中的关节法子之一。在通盘芯片从无到有的过程中，芯片封测推崇着至关紧迫的作用。芯片产业链涵盖了策划、制造和封测等多个阶段动漫 porn，具体如下：

芯片策划

变装：芯片策划公司（Design House），也称无晶圆公司（Fabless）。

代表公司：高通、博通、英伟达、海念念等。

责任内容：认真将芯片功能从方针滚动为具体的图纸策划。

位置：位于半导体产业链的上游。

芯片制造

变装：晶圆制造公司（晶圆制造厂），也称芯片代工制造厂。

代表公司：台积电、中芯国外、联电等。

责任内容：凭证芯片策划公司的图纸动漫 porn，诳骗光刻机等树立将芯片制造为什物。

挑战：光刻机等树立价钱用功，且受到西洋国度的阻滞制约，纵脱了半导体技艺的发展。

位置：位于半导体产业链的中游。

芯片封装测试

变装：芯片封装测试公司（封测厂）。

代表公司：日蟾光、安靠、长电、通富、华天等。

责任内容：对制造完成的芯片进行封装和测试，确保芯片性能得当策划要求。

位置：位于半导体产业链的下流。

整合策划制造公司（IDM）

除了上述单干明确的产业链法子外，还存在整合策划制造公司（IDM），如英特尔、德州仪器、三星等。这些公司省略零丁完成从芯片策划、制造到封装测试的沿路经由，酿成了一条龙式的分娩时势。有关词，这种时势的投资和范围都绝顶宏大，因此并非系数公司都能遴选。

代工公司的出现与影响

跟着代工公司的出现，半导体行业呈现出了百花皆放的时局。芯片策划公司不错愈加专注于策划责任，而将制造和封测等法子交给愈加专科的代工公司完成。这种单干协作的表情不仅普及了后果，还裁减了资本，使得更多的公司省略参与到半导体行业中来。

然后，使用吸盘从晶圆上拾取好的芯片，并搬运到依然涂抹银浆的框架或基板上的焊区。

电镀与引脚成型：对芯片的引脚进行电镀处理，以普及焊合性能并提防腐蚀。

芯片测试

芯片测试是对封装完成的芯片进行功能以及性能测试，以确保芯片安全和沉稳。测试的主要类型包括：

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半导体组件（芯片，模块等）在拼装到系统之前会进行故障测试，使元件在特定电路的监控下被动经验一定的老化测试条目，并分析元件的负载才调等性能。这种测试有助于确保系统中使用组件（芯片，模块等半导体器件）的可靠性。老化测试通过模拟树立在本体使用中受到的多样应力、老化树立封装和芯片的缺欠，加速树立本体使用寿命的考据。同期不错在模拟过程中，引起固有故障的尽早凸显。

芯片的老化测试离不开其专属弹片，弹片质地的利弊又关乎芯片家具性量检测的参数。因此关于芯片封测厂商而言，选拔芯片封测弹片亦然其至关紧迫的一环。

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